先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。

OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。

市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。

科研与前沿技术

1. 量子计算与超导器件

探索应用：铟薄膜作为超导材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制备，利用其超导电性实现低损耗量子信号传输。

2. 柔性电子与可穿戴设备

技术方向：在柔性电路板（FPC）、电子皮肤中作为可拉伸导电薄膜，利用铟的高延展性满足器件形变需求。

溅射时间与沉积厚度

厚度监控：使用石英晶体微天平（QCM）实时监测薄膜沉积速率，结合靶材消耗速率（约 0.1~0.5 μm/min，与功率相关），控制溅射时间。

靶材利用率：避免过度溅射导致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 时需及时更换），通常平面靶材利用率约 30%~40%，旋转靶可提升至 60% 以上。